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松下将在中国量产半导体封装材料

2018/02/13

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  松下日前宣布,3月起在上海量产防止半导体基板污损等的封装材料。中国高性能智能手机不断普及,进行高密度封装的半导体封装材料需求正在增加。松下将在中国生产高品质封装材料,缩短交货期。

    

松下将量产面向中国的半导体封装材料(上海工厂)

  

  松下将在上海工厂量产支持“模塑底部填充(MUF)”工序的封装材料。模塑底部填充工序是指,将液状的封装材料注入模具并使之凝固,然后一并对芯片和基板进行封装。封装材料用于保护基板和芯片的电气接续部位。

   

  模塑底部填充能用比以往更短的时间完成封装,同时减少因封装时加热不同材料而产生的扭曲,品质更加稳定。松下生产的封装材料将向半导体厂商和代工企业等销售。

     

  松下此前在日本三重县四日市的工厂生产封装材料,但由于来自在中国的需求迅速增加,将通过在华量产以缩短交货期,满足市场需求。

  

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