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台积电将与苹果加强业务合作

2017/12/01

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  全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造(台积电,TSMC)将扩大与美国苹果的业务。苹果最早将于2018年,将一部分可决定iPhone节电性能的半导体电源管理IC改为自主开发。台积电将协助开发和生产,加强与大客户苹果的关系。

 

  iPhone的电源管理IC此前一直由英国半导体厂商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供。据相关人士透露,苹果最早将于2018年,最多将一半左右的电源管理IC替换为自主开发的产品。围绕核心零部件半导体,苹果加强了自主开发的姿态。

  

  台积电擅长为客户提供开发平台,从而获得代工订单。苹果将开发相当于最新款iPhone大脑的系统LSI(大规模集成电路),并由台积电负责生产。

  

  不过,台积电与韩国三星电子的订单竞争十分激烈。如果能与苹果在其自主开发的半导体上扩大合作,今后也将易于维持订单。

  

  日本经济新闻(中文版:日经中文网)郑婷方 台北 报道

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