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村田制作所这样应对亚洲对手的追击

2017/10/17

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  日本村田制作所10月16日宣布,旗下的金泽村田制作所从索尼手中接收了位于石川县能美市的约12.176万平米土地及其附属建筑。双方的交接手续已于13日完成,具体金额并未公开。

      

  该处土地原为索尼生产相机布线基板的“根上工厂”,村田制作所将把其作为新工厂,生产智能手机用高功能基板。到2018年春季,计划使整体产能增至2016年度的2倍以上。包括取得工厂后的设备投资在内,总投资额达到300~400亿日元。村田制作所将增产支持美国苹果iPhone等智能手机的自主高功能零部件,以维持高收益。

 

  索尼2014年停止了根上工厂的生产,将建筑物租借给了从事半导体组装的J-DEVICES。伴随J-DEVICES也转移和撤出了半导体生产,村田制作所从索尼手中购得此处,用于生产自主开发的树脂多层基板。

 

  随着购买工厂,村田制作所将增加最尖端电子零部件的产能,试图与不断崛起的亚洲企业拉开距离。由于韩国三星电子等亚洲企业的攻势,很多日本的家电和半导体企业不得不撤出和缩小相关业务。尽管在电子零部件领域,日本企业的技术优势仍然很大,但也存在着如果开发和投资陷入停顿将被赶上的危机感。

        

  村田制作所在陶瓷电容器领域掌握全球40%份额、在SAW滤波器领域掌握50%份额。这两种零部件均为智能手机的主要零部件。此外,村田制作所还为美国苹果iPhone生产很多零部件。

   

村田制作所产的SAW滤波器

 

  在电容器领域,村田制作所2012年开发出长0.25毫米、宽0.125毫米的产品,并实现了实用化。这种规格被称为“0201”尺寸、体积比以往产品小75%。无论是技术还是市场份额,村田制作所都明显压倒亚洲企业。但中韩企业也在逐渐积累技术,村田制作所希望维持在最尖端产品领域持续领先的商业模式。

 

  此次设立工厂增产的树脂多层基板是采用积层技术的战略性产品。被视为柔性基板的代替品,有可能明显改变智能手机和可穿戴终端的外形。柔性基板此前主要被用于布线,但树脂多层基板能加入电容器等零部件。还能维持弯曲的形状,因此可有效利用智能手机内部狭窄的缝隙。  

  

  新款iPhone上搭载的亚洲其他企业的零部件似乎有所增加,但日本企业在新领域自主开发的零部件依然有优势。树脂多层基板是其代表,此前市场上没有同种产品,日本企业具备优势。

 

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