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亚洲半导体双雄之争火花四溅

2017/06/15

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  亚洲半导体双雄台湾积体电路制造(TSMC)和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路(LSI)领域,台积电将提前投入新技术,而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”,大规模集成电路还出现了来自人工智能(AI)等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。

 

  6月8日,在台湾新竹举行的股东大会上,台积电董事长张忠谋强调,对手非常强大,我们要团结应对。

 

  在以大规模集成电路为中心的半导体代工生产领域,台积电在全球的市场份额超过50%,股票总市值达到20多万亿日元,超过了半导体销售额全球居首的美国英特尔(总市值接近19万亿日元)。在台积电创始人张忠谋眼里,三星是一个非常强大的对手。

 

 

  决定半导体性能的关键是电路线宽的微细化。台积电为了压制三星,计划分两阶段投入电路线宽为7纳米(10亿分之1米)的新一代产品。

 

  首先,台积电将于2018年上半年开始量产7纳米产品,随后从2019年开始首次采用“极紫外光刻(EUV光刻)”技术进行量产。极紫外光刻能大幅提高电路形成工序的效率,台积电技术长孙元成介绍说,(通过极紫外光刻技术)成本竞争力和性能都将超过原产品。

 

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