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台积电崛起之路(上)创建一流代工模式

2017/04/26

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  全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大,改变了半导体行业的产业结构。如今,IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。

 

台积电每年投入1万亿日元用于设备投资(照片由台积电提供)

 

  4月13日,在台北举行的台积电财报说明会上,联合首席执行官(CEO)刘德音充满自信地表示,在人工智能(AI)、自动驾驶和5G通信,众多领域的高性能半导体需求都将增加,这将成为台积电的增长引擎。

 

  同一天发布的台积电2017年1~3月合并财报显示,净利润同比增长35%,增至876亿新台币,刷新了1~3月的季度历史新高。截至上一财季,台积电已连续5个季度创出历史新高,增长势头依然强健。

 

  台积电的销售净利润率达到37%,是制造业中罕见的高水平。台积电使用在业务中赚到的现金,每年实施1万亿日元规模的设备投资。

 

  利润创历史新高的原因之一在于苹果的“iPhone 7”。在该款手机中起到大脑作用的CPU(中央处理器)的全部生产均由台积电承担。台积电夺走了此前共同负责代工的韩国三星电子的订单。

 

  也有人猜测是因为“苹果对于在智能手机领域形成竞争的三星敬而远之”。另一方面,能接到苹果的独家订单,是台积电的技术实力在背后发挥了作用。苹果的“iPhone 6s”的代工订单由三星和台积电2家负责。当时,台积电首先实现了稳定的量产体制。

 

  一位苹果相关人士透露,“台积电在上次证明了自己的技术实力,获得了苹果在iPhone 7上首次采用的特殊电路的设计订单”。

 

  台积电与美国高通等其他智能手机CPU制造商存在交易关系。每年出货的15亿部智能手机中大部分都搭载了台积电制造的半导体。台积电被认为每年生产数百亿个半导体,广泛应用于家电、汽车和工业设备等领域。不过,台积电的强项不仅仅是量产技术。

 

  另一个强项,是日积月累形成的庞大知识产权资料库(Library)。台积电从英国半导体设计企业ARM控股等处购买技术,或通过授权来积累技术专利,客户能利用的技术专利超过1万项。此外,台积电还深度参与设计开发,某供应商高管表示,“所有人都不得不依赖台积电”。

 

  台积电为每家客户配备了数人的专职团队,从设计、开发到生产全程提供协助。在台积电的客户服务员工中,有数千人是在美国等获得博士学位的技术人员。台积电日本法人的社长小野寺诚表示,“(我们是)服务于客户的服务业”。

 

  只要能增加产量、提高设备效率,就能不断赢得胜利。1987年创建台积电的张忠谋深谙半导体产业的取胜之道,不断在摸索打造一流的代工模式。以“滚雪球”的方式形成了筹集资金、技术和订单的机制。

 

  目前,无法承受巨额设备投资的半导体厂商也启动了代工生产。日本瑞萨电子宣布,在车载微型电脑中使用的最先进28纳米(纳米为10亿分之1米)以下产品今后将委托台积电代工。

 

  不过,台积电一家独大的现状并非没有风险。这是因为客户为实现稳定采购和降低代工费,需要一个台积电的竞争对手。高通被认为将最尖端的电路线宽为10纳米的CPU订单交给了三星。台积电目前已开始面临强者特有的“增长天花板”。

 

  日本经济新闻(中文版:日经中文网)细川幸太郎、伊原健作 台北

 

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