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中国半导体企业融资1440亿 加速国产化

2020/07/07

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     力争实现半导体国产化的中国企业的融资规模正在急速扩大。截止到7月5日,2020年的融资额约1440亿元人民币,换算成日元已达到约2.2万亿日元,仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。对企业提供援助的主角是政府基金和2019年新开设的股票市场。中国抗衡力图阻止其获取高科技主导权的美国,为生存加紧提高半导体的自给率。

    

     中国的半导体自给率仅为15%左右,拥有很高市场份额的智能手机和新一代通信标准“5G”设备则是中国提高国际影响力的源泉。如果美国把中国排斥在半导体市场之外,中国将很难生产这些设备,而且还有可能在中美主导权竞争中掉队。

  

资料图

    

     日本经济新闻(中文版:日经中文网)根据中国的民营数据库、企业的公示数据和媒体报道等,统计了半导体相关企业通过股份获得的融资。截至到7月5日,2020年的融资额已达到约1440亿元人民币(包括未支付项目),仅仅约半年的时间,就大幅超过了2019年全年的融资额(约640亿元)。计算公开项目,过去几年的融资额换算成日元大约在6千亿~1万亿日元之间。

   

      中国对美国发动的“半导体战争”(Chip War)抱有很深的危机感。2018年受到特朗普政权制裁的中兴通讯曾经被逼到的破产的边缘。

  

      对华为技术采购最先端半导体也产生了障碍。部分半导体制造设备的进口也产生了困难。中央和地方政府相继设立以国产化为目的的半导体基金,全面向半导体企业投资。

  

  

       中国于2014年成立了以半导体国产化为目的的政府基金“国家集成电路产业投资基金”,到2019年为止,被认为共完成了1400亿元人民币的投资。2019年秋季成立了二期基金,2020年开始正式投资。上海市和北京市等也成立了基金,中央政府和地方政府一致加快了支持半导体实现国产化的步伐。

   

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