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紫光展锐2020年将推出5G SoC半导体挑战高通

2019/08/08

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     中国国有半导体企业紫光集团旗下的紫光展锐(UNISOC Communications)将于2020年下半年商用化新一代通信标准5G 的SoC (system on chip)半导体产品,整合核心处理器及5G调制解调器。这是继华为海思后,紫光展锐也承诺推出5G SoC半导体,以对抗全球最大的半导体企业如美国高通等。受美国特朗普政权对华为实施禁运措施影响,中国企业正努力寻求本地化或非美国的供应链,并希望减少对美国半导体依赖。

 

      紫光展锐市场高级副总裁周晨近日接受日本经济新闻(中文版:日经中文网)采访时表示,受华为问题影响,中国企业大多都有忧患意识,了解到需要针对供应链进行调整,来避免可能被切断供应的危险。周晨表示已经看到中国企业将供货商从美国企业向其他国家或本地企业替换的动向,也发现客户更愿意尝试展锐的产品,不只是5G手机相关产品,也包含穿戴式及其他物联网应用,这对该公司来说是巨大的机会。

  

      据多位相关人士透露,紫光展锐预计在2020年下半年正式推出商用整合处理器及5G调制解调器的“5G SoC”芯片。如果成真并被市场采用,这将会大大缩短展锐与市场领先者的距离。高通及联发科此前宣布,大约在2020上半年会推出这样整合型的5G SoC芯片,面向市场。华为旗下的芯片设计公司海思更积极,日本经济新闻之前已经报道,华为海思预计最快2019年底前就会推出5G SoC整合式的芯片,应用于自家的高端手机。

 

      紫光展锐目前有4500名员工,约有9成为工程师,大约有1000多名工程人员正进行5G相关芯片的开发。展锐高级副总裁周晨提到,在5G时代相较于过去4G时代,公司投入翻倍的研发资源,希望能够缩短与市场领导厂商高通的差距。过去4G时代与高通差距大约2年,5G时代希望能尽量缩短差距,并在差不多的时间推出相应产品。

   

      紫光展锐近期更启动非常积极的再生计划,已经投入几亿美元进行提升芯片整体的设计质量,这样的提升包含过去其他的芯片设计的一些漏洞修复,及整体设计流程管理的改造。同时展锐更延揽许多从华为、高通加入的高层主管,来进行组织改造,包含2018年底刚到任的紫光展锐CEO楚庆,之前是华为海思半导体的首席战略官。

   

      紫光展锐是中国的老牌半导体设计(fabless)公司,无自主工厂,委托外部企业如台湾集成电路进行生产,多年来都是中国重要的手机及移动通信相关芯片主要的供货商,客户有海信、联想、魅族等中小型的手机厂商,还包括三星的入门机,但是经营却一直面临挑战,因为手机产业放缓,加上华为、苹果、三星都改走大量自制芯片,也挤压了市场。这次中国提前发放5G牌照,实现商用,也对国内企业提供激励作用。

  

      市场观察家分析,紫光展锐的5G产品在性能表现上恐怕仍不及高通等市场领导厂商,需要未来一段时间继续追赶,在整体市场需求放缓的情况下,也还要面临许多挑战来推进5G产品及其他产品的业务。不过,高通的CEO也已经在最近一次业绩发布会承认,华为的禁令,已经让高通在中国市场的业务产生负面影响。

   

       台湾经济研究院的半导体分析师刘佩真也认为紫光展锐恐怕还需要一段时间追赶,才可能进入市场的领先群,但是在中国积极推动自主供应链,及5G提前释照的状况下,长线来说对紫光展锐的发展有利。不过,之前紫光展锐与美商Intel的5G调制解调器合作计划喊停,仍然会对于整体展锐的5G产品发展产生一定的影响,而整体而言,现在中美之间贸易及科技的摩擦,让中美的半导体合作很难再继续下去。

   

     5G通讯网是新一代的移动通讯技术,能实现更高速的数据传输及更低的迟延,有望推动各种实时转播、人工智能运算、远程遥控等许多新的应用。不过由于数据的通信和处理量急剧膨胀、及电源管理需求,搭载于智能手机等产品的高性能半导体的开发也成为关键所在。

  

   日本经济新闻(中文版:日经中文网)郑婷方、伊原健作 台北 报道

   

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