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贸易战下,华为将量产高性能AI芯片

2018/10/11

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华为

  华为技术将加强半导体业务。华为10月10日宣布,将开始量产面向人工智能(AI)等的高性能半导体芯片。很多中国企业采用美国制造的半导体,但由于中美贸易战长期化,中方对供给的担忧正在加强。以IT相关领域为中心,中国企业自主制造半导体的行动今后或将扩大。

   

  即将量产的芯片可应用于云计算和AI等广泛产品与服务。近期将开始量产一款芯片,另一款将于2019年4月以后开始量产。10月10日,在上海市举行的记者会上华为轮值董事长徐直军表示,将量产的是目前为止业内设计算力最高的AI芯片,计算力远超谷歌及英伟达。提出了今后继续增加同样的高性能芯片种类的方针。

  

  在中美贸易战激化的背景下,中兴通讯(ZTE)曾受到美国长达3个月的制裁,无法采购半导体,业务几乎全面停顿。

  

  日本经济新闻(中文版:日经中文网)川上尚志 上海报道

 

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